반도체 후공정 패키징 관련주 시그네틱스 주가 전망

반도체 후공정 패키징 관련주 시그네틱스 주가 전망 시그네틱스수익성 악화 영업이익 감소 1966년 시그네틱스 설립되었으며 2010년 시그네틱스 코스닥시장에 상장됐어요. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 전공정 업체와 후공정의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류되는데 시그네틱스는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주 사업으로 하고 있습니다. 시그네틱스 반도체패키징업은 칩에 전기적인 연결을 해주고 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정입니다. 시그네틱스 실적 시그네틱스 20년 4분기 영업적자 3년만에 흑자 전환한 데 이어 21년 1분기도 흑자를 기록할 것으로 전망돼요. 반도체 패키징 시장에서 플립칩 • MCM (멀티칩모듈) 등의 최첨단 기술을 보유해 삼성전자와 SK하이..